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產(chǎn)品分類產(chǎn)品中心/ products

產(chǎn)品型號(hào):EL2024
更新時(shí)間:2025-11-28簡要描述:BECKHOFF輸出保護(hù)器模塊開關(guān)接觸器和閥門等標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行機(jī)構(gòu)XFC I/O 可以提高設(shè)備效率/時(shí)鐘速率機(jī)器視覺 LED 照明控制簡單連接,例如通過扁平電纜連接外部繼電器卡
BECKHOFF輸出保護(hù)器模塊
EL2024 數(shù)字量輸出端子模塊以電氣隔離的形式將自動(dòng)化設(shè)備中的二進(jìn)制 24 V DC 控制信號(hào)傳輸?shù)竭^程級(jí)中的執(zhí)行器上。該 EtherCAT 端子模塊有 4 個(gè)通道,每個(gè)通道都有一個(gè) LED 用來指示其信號(hào)狀態(tài)。由于端子模塊有四個(gè)接地點(diǎn),因此可以直接連接四個(gè)二線制執(zhí)行器。
額定電壓24 V DC(-15%/+20%)
電源觸點(diǎn)電流消耗典型值 13 mA + 負(fù)載
可連接不同類型的負(fù)載(阻性負(fù)載、感性負(fù)載、燈具負(fù)載)
每通道大輸出電流為 2 A
輸出端具有短路保護(hù)和極性反接保護(hù)功能
負(fù)載類型阻性負(fù)載、感性負(fù)載、燈具負(fù)載
分布式時(shí)鐘–
通道密度和功能范圍具有精細(xì)可擴(kuò)展性
封裝密度高,可實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)緊湊的解決方案
一些端子模塊中的 XFC 時(shí)間戳功能可以實(shí)現(xiàn)過程數(shù)據(jù)的微秒級(jí)同步
擁有眾多用于提升設(shè)備控制性能的特殊功能,例如過激勵(lì)、在交流電壓過零點(diǎn)時(shí)接通、超采樣等。
輸出電流每通道 2.0 A(短路保護(hù))
短路電流典型值 < 70 A
反向電壓保護(hù)是
斷裂能< 1.7 J/通道
開關(guān)時(shí)間典型值 TON:40 µs,典型值 TOFF:200 µs
E-bus 電流消耗典型值 120 mA
端子模塊用于處理數(shù)字量/二進(jìn)制信號(hào)。除非另有說明,高速狀態(tài)對(duì)應(yīng)的是正極轉(zhuǎn)換邏輯電路中的電源電壓層,低速狀態(tài)對(duì)應(yīng)的則是接地層。如果是接地開關(guān)邏輯電路,則情況正好相反。這兩種類型的邏輯電路都有不同的電源電壓。單線、二線、三線和四線制連接技術(shù)允許在幾乎所有應(yīng)用中使用 EtherCAT 端子模塊,無需額外接線。
BECKHOFF輸出保護(hù)器模塊功能:
過載保護(hù):能夠監(jiān)測輸出電流,當(dāng)電流超過預(yù)設(shè)的安全閾值時(shí),模塊會(huì)自動(dòng)切斷輸出,防止因過載導(dǎo)致的設(shè)備損壞或系統(tǒng)故障。例如,EL2808和EL2809數(shù)字量輸出端子模塊,每個(gè)通道都具備0.5A的大輸出電流,并配備過載保護(hù)功能。
短路保護(hù):模塊還具備短路保護(hù)功能,當(dāng)輸出端發(fā)生短路時(shí),模塊會(huì)迅速切斷輸出,避免短路電流對(duì)模塊和系統(tǒng)造成損害。這一功能在EL2502 PWM輸出端子模塊等型號(hào)中尤為突出,其短路電流典型值小于1.5A,確保在短路情況下模塊仍能保持安全。
電氣隔離:為了防止干擾和損壞,通常具備電氣隔離功能。例如,EL4112-0010模擬量輸出端子模塊提供500V的電氣隔離(E-bus/信號(hào)電壓),有效隔離現(xiàn)場干擾,保障輸出信號(hào)的純凈與穩(wěn)定。
狀態(tài)指示:模塊上的LED指示燈能夠直觀顯示各通道的輸出狀態(tài),便于技術(shù)人員快速定位故障。例如,EL2808和EL2809模塊每個(gè)通道都有一個(gè)LED指示燈,用于顯示信號(hào)狀態(tài);EL2502模塊則通過LED的亮度指示占空比。
多種負(fù)載支持:支持多種類型的負(fù)載,包括阻性負(fù)載、感性負(fù)載和燈具負(fù)載等。這一功能使得模塊能夠廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)自動(dòng)化場景,滿足不同設(shè)備的控制需求。
高封裝密度與緊湊設(shè)計(jì):模塊采用高封裝密度設(shè)計(jì),將多個(gè)輸入/輸出通道集成在一個(gè)緊湊的封裝中,降低了布線復(fù)雜度,提高了系統(tǒng)的整體性能和可靠性。例如,EL2808和EL2809模塊的外殼寬度僅為12mm,卻集成了8個(gè)或16個(gè)連接點(diǎn),具備超高封裝密度。